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亚利桑那州钱德勒市,2015年5月12日(中国商业电信)——isola集团是制造先进多层印刷电路板(PCBs)的覆铜层压板和绝缘预浸料的市场领导者,今天宣布推出is350md,以扩大其高端移动应用中的无卤层压板和预浸料产品组合。Is350md是一种介于isola成熟的标准介电常数(dk)材料de156和超低介电常数材料is300md之间的材料。2014年推出is300md后,它很快受到高密度电路板(hdi)市场的追捧。
市场对处理速度更快、效率更高的智能手机和平板电脑的需求也促使印刷电路板的设计变得更薄、更强大。这些厚度较薄的印刷电路板对层压材料的介电常数要求较低,以满足这些先进设计的电阻要求。Is350md的介电常数低至3.51,这是专为这种超薄电介质应用而设计的。
Is350md是一种基于树脂的fr-4标准材料;改性环氧树脂作为粘合剂,用传统的无碱玻璃布加固。无需添加锑化合物即可满足阻燃等级ul-94v-0的要求。由于is350md材料不含卤素,测量的分层时间(t288)表明其耐热性高于标准fr-4。
Is350md由工程设计,以降低其生产难度。Is350md层压板和预浸料可根据需要制成各种厚度,以满足多层高密度电路板制造的最新技术要求。Is350md需要一个短的压制周期。类似于fr-4材料,is350md不需要等离子体进行去污。它是高密度电路板移动应用的完美选择,同时提供具有竞争力的低成本。
isola执行副总裁兼技术总裁Tarun amla表示,is350md推出后,isola将拥有最广泛的适用于高密度电路板应用的介电常数产品。de156的介电常数为4.00,is350md的介电常数为3.51,is300md的介电常数为3.06,我们现在可以为设计人员提供更多无卤材料的选择,帮助他们设计更高性能的印刷电路板。
欲了解更多关于is350md的信息,请访问http://www . isola-group/products/is 350 MD/。
高分辨率图像可从http://www . isola-group/WP-content/uploads/2015/05/is 350 MD-from-isola . jpg获得。
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