高通：又一手机圈大佬迎来拐点？

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最近，关于行业领导者高通公司可能拆分的讨论已经成为行业内的热门话题。事实上，关于高通芯片业务和专利业务拆分的讨论早在几年前就已经出现了，那么为什么这次业界特别热衷呢？这与高通公司的现状密切相关。

高通公司2015财年第三季度财务报告显示，高通公司第三季度收入为58亿美元，比去年同期的68亿美元下降了14%；净利润为12亿美元，比去年同期的22亿美元下降了47%。高通公司还预计第四季度的收入和利润也可能低于分析师的预期。令行业神经兴奋的是，高通宣布了一项重组计划，称将考虑改革公司结构，削减14亿美元支出，并削减15%的全职员工。业内人士表示，高通将向投资者的要求让步，拆分其芯片业务，并正在进行战略评估。

手机圈已经习惯了送别诺基亚和摩托罗拉(又回来了)、三星(被认为正走向拐点)、苦苦挣扎的htc芯片链接、ti、爱立信和博通(Broadcom)都已成为记忆。人们不禁要问，高通是否会成为下一个进入拐点的老大哥。

高通业绩下滑的背后

残酷的现实是，高通公司近年来经历了一段艰难的时期，被行业的发展趋势所拖累，当然也有其自身的问题，这可以说是共振的结果。

1.高通是行业大趋势传播的最后一环，而手机芯片早已成为红海

随着智能手机的快速发展，高通和欧美其他手机芯片制造商一度成为众人瞩目的焦点。如今，智能手机行业已经进入红海，上游芯片行业也不例外。随着以联发科技(联发科技)为代表的亚洲芯片制造商的崛起，手机芯片行业已经进入了激烈竞争的红海。手机芯片的过度垄断利润已经消失，利润已经下降。半导体不再是春天了。德州仪器、爱立信、博通等欧美芯片制造商纷纷退出，而高通已成为仅存的成就之一。

手机芯片的军备竞赛已经持续多年，同质化趋势明显，行业整体创新能力下降，缺乏革命性产品。当核心进入64位时代时，高通公司以前的基带+自主开发的核心架构的竞争优势不复存在。取而代之的是，高通被拖入了常规竞争，如核战争、工艺战和价格战，而高通没有明显的领先优势。

4g进入成熟阶段，门槛降低，高通的优势缩小。高通凭借其在3g专利方面的绝对优势、强大的R&D实力和丰富的产品线，成为3g和4g发展初期的巨人。然而，随着mtk和展讯等4g芯片的成熟商业化，高通在4g领域的先发优势几乎已经耗尽。

2.高质量的客户已经奠定了基础，肥料和水不会流出田地。高通很受伤

根据idc的数据，苹果和三星占据了高端智能手机出货量的85%以上，当然华为也在增长。遗憾的是，上述三家公司在基础和核心方面是纵向整合的，并且采用了大量自主开发的芯片，这对高通在高端市场的表现有着最直接的影响。

Iphone只使用高通公司的基带调制解调器。

三星高端机器曾经是高通芯片的忠实客户，但三星正在加大对exynos系列芯片的研发投资和应用。gs6使用exynos 7420芯片而不是810芯片，这对高通公司产生了巨大影响。据悉，note 5还将使用自己的exynos系列芯片。

华为的高端手机早已抛弃了高通，转而采用了自己的HiSilicon芯片。

从趋势来看，iphone和华为将继续他们现有的战略，而三星是一个变数。据悉，三星gs7将使用高通820芯片，这是一个好消息。然而，三星对高通的议价能力进一步增强。

3.商业模式正受到越来越多的质疑，麻烦还在继续

专利许可费是高通公司长期的高利润商业模式，但这种按整机价格核算的模式也遭到了业界和手机制造商的诸多不满和抱怨。

中国发展和改革委员会发起的垄断调查最终以高通修改专利许可模式和9.75亿美元的罚款而告终。虽然专利收费的商业模式没有根本改变，但它也为欧洲和亚洲的其他国家和地区提供了一种新的反垄断模式。据悉，欧盟委员会(ec)正在考虑并将再次对高通展开两项反垄断调查。如果罪名成立，高通将面临高达其年收入10%的罚款，并将被迫修改其在欧洲的业务运营。

在4g和5g领域，高通的专利状况还远未进入3g时代，是否还能保持目前的业务运营模式令人怀疑。这种模式的未来前景并不十分明朗，麻烦将会加剧。

4.大企业的诅咒难以消除，竞争不利，产品问题频繁

当某个公司被称为行业领导者并拥有巨大优势时，各种大企业疾病随之而来。近年来，高通公司的业务发展迅速，员工人数也增加到了3万人(相应地，MTK的员工人数在2014年首次超过1万人)，随之而来的是大公司的疾病。八核芯片和64位芯片的进展和反应证明了公司的漫长过程、对市场的缓慢反应以及市场判断的偏差。

在中高端芯片中，Snapdragon 600(msm 8939)和810芯片相继出现过热问题(仍有争议，但消费者意识已经形成)，但尚未得到处理和解决。低端芯片8909从第二季度推迟到7月，不得不依赖旧产品msm8916，这暴露出公司在产品研发管理方面存在问题(当然，也有急于应对竞争的原因，如810采用20nm工艺等)。)。

分开是个好方法吗

高通正面临困难。面对资本市场的压力，高通抛出了裁员计划，削减了成本，并评估了将公司一分为二的可能性。

高通公司的一分为二计划最有可能将芯片业务和许可业务分开，芯片公司完全进入红海市场进行竞争，专利技术公司继续进行技术研发、专利布局和外部许可业务。这是为了剥离高通仍在强劲增长的明星业务，并将芯片业务推向市场。从资本市场的角度来看，业绩良好的授权业务有望给股东带来超额回报，而芯片业务面临更大的压力。

从高通面临的上述困难来看，业务拆分不一定是解决问题的好办法。虽然短期资本市场将对有利条件做出反应，但从长远来看，这不利于高通在芯片领域的优势。随着4g向5g的演进以及各国反垄断活动的深入，专利许可业务的长期前景并不乐观。

如果拆分，它将缺乏专利保护伞和优势芯片，无法与手机制造商谈判。短期内，高通在高端市场的优势可能会继续，但低端市场的形势将面临更大的压力，而市场领先品牌苹果、三星和华为将进一步增加自己的芯片，这将使芯片业务运营更加困难。正如分析师所说，高通的芯片业务如果被拆分，最终可能会让英特尔付出代价。

面对压力，谈论衰退还为时过早，未来仍在预料之中

尽管高通面临着巨大的压力，许多人开始说它的坏话，但高通仍然是芯片业务的领先者，在许多技术领域都有明显的优势。在2015年第一季度战略分析发布的全球手机基带芯片销售排名中，高通(61%)、联发科技(18%)和展讯(7%)位列前三。就市场份额而言，高通第一季度的市场份额为68.8%，联发科技的市场份额为13.8%。在利润丰厚的高端市场，来自mtk和华为的威胁正在逐渐形成，但还没有达到威胁高通的地步。

事实上，人们已经习惯了高通从胜利走向胜利的领导方式，更关心这是否会成为高通发展的转折点。如何摆脱目前的困境，笔者认为可以从以下几个方面入手:

1.适应市场，改善服务，抓住国内厂商的向上突破

为应对手机芯片市场的激烈竞争，以市场为导向的产品布局将提高团队的响应速度和服务水平，尤其是服务中国客户，这将是未来手机市场的主导力量。在高端市场，有必要抓住中国制造商向上扩张的机会，加强与小米、中兴、oppo、vivo、moto等旗舰车型的合作。低端市场强调产品性能和价格的平衡，把握产品更新迭代的节奏，推动参考设计的普及。

2.保持领先创新，4g+仍然有一个窗口；820不能再丢了

5g领域将提前布局和定位，以赢得持久的竞争力。4g的门槛降低了，4g+(ca)在大约半年的时间里仍具有先发优势。据悉，Snapdragon 820将提前上市，以保持其在基带领域的优势。凭借其自主开发的架构和第零智能平台，它很有希望扫除810的衰落。尤其是，第零智能平台能否成为未来手机的新标杆，将决定它能否重塑高端市场，并树立竞争门槛。820将是决定高通趋势的关键战役。此外，在保持创新的同时，我们将进一步加强产品研发管理和质量控制，避免噩梦重现。

3.在新兴的智能终端领域，不适宜进行徒步投资

手机芯片行业利润下降，低利润时代即将到来，这是不争的事实。为了维持手机芯片的摇钱树业务，我们应该更积极、更有针对性地开拓新的领域，包括物联网、车联网、可穿戴等。，挖掘未来的业务增长点。

尽管高通是通过收购创新锐等公司进入新兴市场的，但其在新兴市场的表现远远落后于手机芯片市场的领先者。目前，它仍侧重于手机系列芯片的再应用，缺乏有针对性的创新产品来解决痛点。高通需要采取更果断的行动，在新兴市场的发展上投入更多资源。

这种趋势一旦形成，往往很难在短期内逆转。对高通来说，明年将是美国士兵最关键的时期。无论是否是拐点，2016-2017年的总体趋势将被确定。[负责编辑:王文昭]