信雅达亮相第十九届中国国际软博会

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5月27日，由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科技部、国家外国专家局和北京市人民政府联合主办、中国软件产业协会承办的第19届中国国际软件博览会在北京展览馆开幕。中国工业和信息化部部长、副部长淮、总工程师、北京市人民政府副秘书长、北京市经济和信息化委员会张、中国工业和信息化部软件服务部部长陈伟、中国电子信息产业联合会秘书长周等领导出席活动。

作为中国的第一个软件展览会，在软博览会规模达到空之前，展览面积覆盖了7个展厅。展会期间，同时举办了互联网金融、信息会议等峰会论坛和10个专题论坛，600多家国内软件厂商报名参展。国内外专家齐聚一堂，搭建一个交流软件成果的国际平台。

作为中国软件行业金融it创新的先驱，新亚达受邀参加此次中国国际软件博览会。在此次展会上，先正达重点展示了公司在金融软件、金融设备、金融服务和金融咨询四大领域的成就和贡献，推出了以流程银行、电子银行、图像风险控制和智能支付终端为主题的一系列完整解决方案，以及先正达在互联网金融服务平台的建设成果。展会期间，新雅达展台吸引了众多关注。软件行业的领导和人士来到展台参观和咨询，认真听取了公司人员的讲解，对新雅达及其产品和服务给予了高度评价。

今年的软博会重点发布产业政策、产业研究报告和新的产业成果，软博会也将随着产业的增长而发展。组织者表示，未来的软世博将聚焦云计算、大数据、物联网、移动互联网、可穿戴、智能城市、科技金融等热点领域，成为一个具有视觉、感知和互动体验的产业博览会。这一新趋势在大数据应用、软件创新、智能城市建设和云平台方面都有所体现。