“台积电董事长刘德音示警：芯片成熟工艺实际上供大于求”

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4月3日消息，据媒体报道，近日在台湾半导体产业协会( tsia )年会上，台湾积体电路制造会长刘德音警告业界。 目前，有三个因素导致了世界芯片短缺，特别是不明确因素的增加，领域也出现了再次订货的现象。 成熟的工艺看起来像28纳米一样需求不足，但实际上世界的生产能力超过了需求。

其中，全球芯片短缺的三大因素如下。

1、基于新型冠状病毒大爆发的供应链库存堆积。

2、不明确性因素的增加，特别是由于美中贸易关系紧张，一些供应链转移产生浪费的美国制裁华为，期望其他竞争对手能获得越来越多的份额。 此外，相关制裁也可能导致供应链面临越来越不明确的因素，导致重复订单。

3、新型冠状病毒大爆发加速了数字化转型，旺盛了芯片的诉求。